問 題
金属皮膜処理に関する次の記述の ㋐、㋑、㋒ に当てはまるものの組合せとして最も妥当なのはどれか。
「めっきする金属のイオンを含む溶液中で、被覆される材料を ㋐ 極、めっきする金属又は不溶性の電極を ㋑ 極として電圧を加え、被覆される材料の表面でめっきする金属を析出させる方法を ㋒ という。」
正解 (2)
解 説
「金属のイオンを含む溶液中で・・・」とあるのですが、金属イオンは陽イオンのため、Mn+ と表すことができます。
すると、被覆される材料を電子豊富である 陰極に設置することで「Mn+ + ne- → Mn」という反応を起こし、材料表面に溶液中の金属イオンを金属として析出させることで、めっきできます。従って、㋐ が「陰」です。これにより、正解は 1 or 2 です。㋑ が「陽」です。
このようなめっきは「電気めっき」です。ちなみに溶融めっきは、溶けてる金属溶液を用意して、トプンとつけてコーティングする方法です。スポンジケーキをチョコレートの液に沈み込ませて引き上げたらチョコで包み込まれているイメージです。（参考 H29 no45 金属皮膜処理）
以上より、正解は 2 です。
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